AMD已經(jīng)官方宣布,Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器將改用AM5 LGA1718封裝接口,5nm工藝制造,支持DDR5、PCIe 5.0,下半年登場。
AM4接口堅持使用了六年之后,AMD又明確提出,希望AM5也能用上至少四五年。
今天,Igor's Lab曝光了AM5接口的兩張細節(jié)照,可以看到其詳細的結(jié)構(gòu)組成、安裝方式。
整體來看,AMD AM5接口的設(shè)計和Intel LGA1700等方案極為相似,安裝、拆卸方式也都是通過一個壓桿實現(xiàn)。
可以保證壓力均勻分布在處理器表面,操作也非常簡單,不會再出現(xiàn)拔下散熱器帶出處理器的尷尬。
但是和LGA1700不同的是,AM5的輔助背板通過四個螺絲和插座固定支架連接在了一起,可以保證散熱器與插座、處理器完全對齊。
非常良心的是,AMD這次雖然換了接口的,但是依然兼容AM4老款散熱器,無需支架即可直接使用。
這背后除了安裝孔位、孔距保持不變,還得益于AMD在處理器封裝上的創(chuàng)新設(shè)計。