JEDEC組織正式發(fā)布了新一代高帶寬內(nèi)存HBM3的標準規(guī)范，編號JESD238。

HBM3標準繼續(xù)在存儲密度、帶寬、通道、可靠、能效等各個層面進行擴充升級，具體包括：

- 傳輸數(shù)據(jù)率在HBM2基礎上再次翻番，每個針腳(pin)的傳輸率為6.4Gbps，配合1024-bit位寬，單顆最高帶寬可達819GB/s。

如果使用四顆，總帶寬就是3.2TB/s，六顆則可達4.8TB/s。

- 通道數(shù)從8個翻番到16個，再加上虛擬通道(pseudo channel)，單顆支持32通道。

- 支持4/8/12-high TSV硅穿孔堆棧，未來會拓展到16-high——可以理解為4-16顆內(nèi)部堆疊。

- 每個存儲層容量8/16/32Gb，單顆容量起步4GB(8Gb 4-high)、最大容量64GB(32Gb 16-high)。

- 提升能效，主接口使用0.4V低擺幅調(diào)制，運行電壓降低至1.1V。

NVIDIA、SK海力士、美光、Synopsys等企業(yè)都第一時間表達了對HBM3內(nèi)存的支持。

關鍵詞： HBM3 JEDEC