智通財(cái)經(jīng)3月17日消息，忱芯科技（UniSiC）宣布完成近億元Pre-A輪融資，由東方嘉富領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)方投資者跟投，老股東原子創(chuàng)投追加投資，融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

公司資料顯示，忱芯科技（上海）有限公司于2020年成立，以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點(diǎn)，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點(diǎn)，以系統(tǒng)級(jí)解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。公司官網(wǎng)顯示，忱芯科技擁有一支來自GE中央研究院，橫跨半導(dǎo)體材料、封裝、驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用等多領(lǐng)域的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員長(zhǎng)期深耕碳化硅產(chǎn)業(yè)，目前已經(jīng)成功開發(fā)出多臺(tái)基于碳化硅的世界首臺(tái)套產(chǎn)品，并已將碳化硅功率模塊應(yīng)用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。公司現(xiàn)核心產(chǎn)品主要有三大板塊，包括實(shí)現(xiàn)了從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的全覆蓋、從IDM企業(yè)到應(yīng)用企業(yè)的全覆蓋、從Si到SiC的全覆蓋和從Discrete到不同封裝Power Module全覆蓋的一站式動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)；瞬影X計(jì)劃以及SIC功率半導(dǎo)體模塊。

“瞬”影X計(jì)劃是指忱芯科技為應(yīng)對(duì)現(xiàn)在和未來的無數(shù)挑戰(zhàn)，通過不斷創(chuàng)新從而達(dá)到醫(yī)療影像設(shè)備綠色、安全、低劑量的瞬間、清晰成像的目的而進(jìn)行的研究計(jì)劃。

智慧芽數(shù)據(jù)顯示，忱芯科技目前共有10余件專利申請(qǐng)，其中5件為授權(quán)發(fā)明專利，公司專利布局主要集中于功率器件、碳化硅等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。

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