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威邁芯材是一家半導體光刻核心原材料研發(fā)商，產(chǎn)品為半導體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料，包括光致產(chǎn)酸劑PAG、光引發(fā)劑PI、BARC層樹脂Resin、鋯基有機前驅(qū)體Precursor、電子材料核心單體等，同時也提供每個最終產(chǎn)品的中間體。近日威邁芯材獲新一輪億元級戰(zhàn)略融資，由超越摩爾、勁邦資本、合肥產(chǎn)投、合肥鑫城攜手多家產(chǎn)業(yè)系資本共同投資。通過本輪融資，威邁芯材將加快推進半導體光刻膠核心主材中國量產(chǎn)工廠及實驗室的建設，加速半導體高端光刻膠核心主材的國產(chǎn)化進程，此舉也將有力支持中國客戶高端光刻膠的研發(fā)和量產(chǎn)進程。

關鍵詞： 威邁芯材獲新一輪億元級戰(zhàn)略融資 勁邦資本