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聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場 vivo機型首發(fā)

發(fā)布時間:2023-06-02 16:30:15  |  來源:快科技  

博主數(shù)碼閑聊站透露,聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場,首發(fā)機型是vivo X100、vivo X100 Pro。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9300由4顆Cortex X4超大核和4顆Cortex A720大核組成,不再配備小核,這是聯(lián)發(fā)科史上第一款只配備能核心的5G Soc。

其中Cortex X4改進了現(xiàn)有架構并優(yōu)化各種核心組件的效率,其前端重新設計并調(diào)整了指令獲取塊,Arm的目標是保持低延遲,同時在Cortex X4內(nèi)核和整個TSC23內(nèi)核集群中提供峰值帶寬。

不僅如此,Cortex X4采用全新的Arm v9.2架構,該架構為Arm的指針驗證存儲器安全功能增加了“新的QARMA3算法”,使未經(jīng)身份驗證的程序更難創(chuàng)建有效的內(nèi)存指針來關閉內(nèi)存損壞漏洞,提升安全穩(wěn)定。

另外,Cortex X4超大核相比Cortex X3在能上提升了15%左右,同時在能耗方面有比較大的改善,宣稱在相同頻率下可以降低40%左右的功耗。

關鍵詞: 天璣9300 聯(lián)發(fā)科天璣系列 低端市場 制作工藝

 

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