1 月 7 日消息，據(jù)國外媒體報道，隨著輔助駕駛等更多功能的應用，汽車對芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。

英文媒體最新援引市場消息人士的透露報道稱，芯片代工商可預見的汽車芯片代工訂單，已可排到今年年底。

市場消息人士提到的芯片代工商，包括臺積電、聯(lián)華電子和世界先進積體電路股份有限公司，這 3 家中，臺積電是目前全球最大的芯片代工商，聯(lián)華電子是重要的 8 英寸和 12 英寸晶圓代工商，世界先進也是一家專業(yè)的芯片代工商。

值得注意的是，去年 12 月份，曾有多家廠商表示，由于疫情對生產造成了影響，加之重要市場需求反彈，汽車生產所需的半導體產品供應緊張。芯片代工商可預見的汽車芯片代工訂單可排到年底，可能使汽車芯片供應緊張的狀況延續(xù)。

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