7 月 4 日消息 爆料大神 evleaks 此前放出了高通驍龍 888 繼任者(代號(hào) SM8450)芯片的詳細(xì)情報(bào)。據(jù)稱(chēng)，這款旗艦平臺(tái)將基于 4nm 工藝打造，然而業(yè)界對(duì)代工方卻眾說(shuō)紛紜。
不過(guò)大部分人都認(rèn)可高通明年會(huì)重新交由臺(tái)積電制造的消息，業(yè)界大多數(shù)也認(rèn)為由于時(shí)間較早 SM8450 只能選擇年底能量產(chǎn)的三星 4nm 工藝，明年可能會(huì)更換為雙版本代工。
一位靠近三星供應(yīng)鏈的爆料者表示，今年年底的高通驍龍 895 (未定名)仍選擇了三星的 4nm 工藝(4nm LPE)，而明年年中的高通驍龍 895 Plus 則更換為臺(tái)積電的 4nm 工藝。
IT之家曾報(bào)道，此前有消息稱(chēng)高通驍龍 895 和 Exynos 2200 均將采用三星 4nm LPE 工藝打造，不過(guò) 4nm LPE 工藝其實(shí)是 5nm LPA(第三代 5nm)方案改名而來(lái)，實(shí)際上兩者在性能上卻沒(méi)有太大不同。
