小米宣布年度大作搭載“驍龍 8+”，預(yù)計(jì) 7 月發(fā)布。

今日，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍在社交媒體表示，驍龍 8+ 第一代這個(gè)名字實(shí)在是太低調(diào)了，實(shí)際體驗(yàn)絕對(duì)不是“小升級(jí)”，并稱大家可以等量產(chǎn)機(jī)發(fā)布后再看評(píng)測(cè)。

值得一提的是，在與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)，雷軍表示，小米專門調(diào)了很長(zhǎng)時(shí)間，沒有調(diào)好，絕不發(fā)布。同時(shí)，針對(duì)發(fā)熱問題，雷軍稱“到時(shí)候看療效”。

IT之家了解到，在今年 5 月官宣搭載“驍龍 8+”的年度大作時(shí)，雷軍便透露，代號(hào) 8475 處理器的驍龍 8 + 是能耗的重大飛躍;

小米與高通已聯(lián)調(diào)數(shù)月，有著非常出色的功耗表現(xiàn)，年度大作新一代旗艦將實(shí)現(xiàn)效能和功耗的雙突破。

IT之家了解到，全新驍龍 8 + Gen 1 是驍龍 8 的增強(qiáng)版，采用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構(gòu);

CPU 核心最高主頻提升至 3.2GHz。同時(shí)，相較于驍龍 8，驍龍 8 + Gen 1 采用了臺(tái)積電 4nm 工藝。

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