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聯(lián)想小新Air 14 2020拆機圖曝光

發(fā)布時間:2020-02-21 17:29:21  |  來源:快科技  
明天下午,聯(lián)想小新Air 14 2020輕薄本就要正式發(fā)布了,搭載第十代Intel酷睿Icelake處理器,搭配NVIDIA MX350顯卡,首發(fā)價的性價比值得期待。

聯(lián)想小新官微透露稱,Air 14 2020采用全新模具,在散熱上也進行了重新設計,甚至做到了媲美游戲本的大體積風扇+雙熱管散熱系統(tǒng)。

明天發(fā)布!小新Air 14 2020拆機圖曝光:大風扇+雙熱管

同時,Air 14 2020采用第三代FN+Q散熱調節(jié)系統(tǒng),按下Fn+Q鍵,即可在靜音模式(Quiet Mode)和高性能模式(Performance Mode)之間切換,亦靜亦動亦智能。

根據此前公布的信息,聯(lián)想小新Air 14 2020將標配16GB DDR4-3200高頻內存以及512GB的NVMe固態(tài)硬盤。屏幕為14寸FHD屏,色域達到100% sRGB,同時進一步減小了下巴寬度,屏占比更高。

值得一提的是,此次新本的充電接口也換成了Type-C,支持PD充電,附送的PD充電器可以給手機充電。電池容量也達到了56.5Wh,續(xù)航進一步升級。

明天發(fā)布!小新Air 14 2020拆機圖曝光:大風扇+雙熱管

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