相較于其它PC廠商，微軟Surface在硬件方面似乎總是慢半拍，上一代Laptop才剛剛引入U(xiǎn)SB-C。

不過，加內(nèi)存、雷電3這些，依然是缺憾，然而，對此，微軟似乎有自己的“苦衷”。

爆料人Walking Cat分享了微軟的一段培訓(xùn)素材，在PPT中，微軟透露，由于雷電3支持直接內(nèi)存訪問，雖然速度極快，但卻有著“安全隱患”。黑客可以通過雷電3接口來直接訪問內(nèi)存，拿到系統(tǒng)根權(quán)限，并突破BitLocker等加密措施，導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄露。

至于Surface在主板上焊內(nèi)存的做法，微軟也是言之鑿鑿。即黑客們已經(jīng)掌握了不需要電源、通過外部讀取器、液氮等保留內(nèi)存狀態(tài)，入侵獲取資料的辦法，但這對焊接內(nèi)存無效。

說來都是微軟的道理，但其實(shí)有點(diǎn)“因噎廢食”的感覺。

另外，Win10 v1803之后就引入了內(nèi)核級的直接內(nèi)存訪問加密，配置雷電3已經(jīng)不成問題了。

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