上個月的WWDC開發(fā)者大會上，蘋果官方正式宣布，其Mac電腦將在未來兩年左右的時間內(nèi)，從Intel x86完全過渡到自研芯片。蘋果計劃在今年年底之前交付第一臺帶有蘋果芯片的Mac，并在大約兩年內(nèi)完成過渡。

今日，天風國際分析師郭明錤在最新預測報告中指出，蘋果將推出全新外觀設計的MacBook，并搭載蘋果自研CPU Apple Silicon。

他預測，蘋果未來的MacBook新機型包括：配備Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro(今年第四季度量產(chǎn))、配備Apple Silicon的MacBook Air(今年第四季度或明年第一季度量產(chǎn))、配備Apple Silicon的全新設計14英寸、16英寸MacBook Pro(明年第二季度末或第三季度量產(chǎn))。

郭明錤表示，在樂觀情況下，如果蘋果下調(diào)采用Apple Silicon的MacBook Air售價(反映成本降低)，且全新外觀設計的14英寸、16英寸MacBook Pro需求優(yōu)于舊款MacPro，預期2021年MacBook出貨量可望顯著增長達1800-200萬部、

他還預測，因為今年二三季度MacBook需求優(yōu)于預期，預期2020年MacBook出貨量將提升至1600-1700萬部，2019年為1450–1550萬部。

“向蘋果芯片的過渡代表了Mac上最大的飛躍。”蘋果官方此前表示，十多年來，蘋果世界級芯片設計團隊一直在構(gòu)建和完善蘋果自研SoC。結(jié)果是為iPhone，iPad和Apple Watch設計的可伸縮體系結(jié)構(gòu)定制化設計，在每瓦特有的性能和性能方面處于業(yè)界領先地位，并使每一種性能都達到最佳。

在此架構(gòu)的基礎上，蘋果正在為Mac設計一系列SoC。這將提供Mac業(yè)界領先的每瓦性能和更高性能的GPU，使應用程序開發(fā)人員可以編寫功能更強大的專業(yè)應用程序和高端游戲。

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