Intel 11代酷睿家族已經(jīng)開始登場，首發(fā)的是面向輕薄本的Tiger Lake，后續(xù)還會有針對游戲本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S，后者有望成為Intel最后一代14nm產(chǎn)品。

此前預計，Rocket Lake-S將在明年初的CES 2021大展期間發(fā)布，但是根據(jù)最新路線圖，它的發(fā)布時間被安排在2021年第10周，也就是3月1-5日。

Rocket Lake-S將繼續(xù)采用14nm工藝，但是會引入新的CPU架構(gòu)(代號可能是Cypress Cove)、Xe LP架構(gòu)的第12代核顯，原生支持PCIe 4.0，接口延續(xù)現(xiàn)在的LGA1200，兼容現(xiàn)有400系列主板。

它最多8核心16線程，對比現(xiàn)在十代的10核心20線程有所退步，熱設計功耗最高為125W。考慮到再往后的Alder Lake 12代是大小核設計，大核心最多8個，Intel短期內(nèi)是不會再比拼核心數(shù)了。

但同時，Intel也會發(fā)布新的500系列芯片組，路線圖顯示會在明年3月晚些時候登場——這表明Rocket Lake應該是在明年3月初紙面發(fā)布，然后月底開始上市。

500系列芯片組首發(fā)有Z590、H570、B560、H410四款型號，到了4月份還有工作站用的W580、商務用的Q470，全線都是14nm工藝，而現(xiàn)在的入門級B460、H410用的還是22nm。

500系列主板在規(guī)格上應該不會有太大變化，主要是原生支持PCIe 4.0，但肯定不會全有，預計也就是Z590、H470。

據(jù)稱，主板廠商之前已經(jīng)拿到了500系列芯片組的規(guī)范，但最近發(fā)生了變化，B560加入內(nèi)存超頻支持，而該功能此前僅限Z系列。

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