AMD這些年一直是唯一一家同時(shí)擁有高性能x86 CPU處理器、GPU顯卡、芯片組主板平臺(tái)的廠商，3A平臺(tái)可謂獨(dú)一份的存在。眼下，Intel Xe獨(dú)立顯卡正在陸續(xù)推出，3I平臺(tái)落地。只剩下NVIDIA有點(diǎn)無(wú)依無(wú)靠。

自家平臺(tái)的好處當(dāng)然是更好的兼容性、協(xié)同性，比如說AMD提出了全新的“智能訪問顯存”(Smart Access Memory/SAM)技術(shù)。

當(dāng)銳龍5000系列處理器、RX 6000系列顯卡搭配的時(shí)候，前者可以訪問后者的全部想顯存，而不再局限于傳統(tǒng)的只有可憐的256MB。

按照AMD的說法，該技術(shù)可以額外帶來(lái)5-11%的游戲性能提升。

Intel Iris Xe MAX獨(dú)立顯卡發(fā)布的同時(shí)，也提出了Deep Link技術(shù)，可以讓處理器集成的核芯顯卡與獨(dú)立顯卡協(xié)同加速，在視頻轉(zhuǎn)碼、AI創(chuàng)作方面效果立竿見影，性能提升可以高達(dá)7倍。

如此一來(lái)，只有顯卡、沒有處理器的NVIDIA怎么辦呢?自然不能坐以待斃。

據(jù)外媒曝料，NVIDIA也在開發(fā)類似于AMD SAM的新技術(shù)，適用于最新的安培RTX 30系列，而且可以同時(shí)支持AMD、Intel處理器平臺(tái)。

因?yàn)榘凑誑VIDIA的說法，AMD SAM技術(shù)其實(shí)是利用了PCIe規(guī)范，并非自家獨(dú)創(chuàng)，NVIDIA自然也能用。

目前暫不清楚NVIDIA這一技術(shù)的更多細(xì)節(jié)，也不知道何時(shí)可以出爐，相信還要再等一等。

只不夠問題是，NVIDIA這么多年封閉慣了，總是搞自己的一套生態(tài)，如今就算基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)去做，AMD、Intel會(huì)給死對(duì)頭這個(gè)面子嗎?

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