作為首款國(guó)產(chǎn)超大杯的驍龍888旗艦手機(jī)，vivo X60 Pro+將于1月21日晚19：30正式發(fā)布。

據(jù)爆料人@RODENT950最新消息，該機(jī)除了驍龍888版本外，還有望推出一款搭載驍龍875的版本。

綜合之前的信息，此次曝光的驍龍875應(yīng)該就是@數(shù)碼閑聊站曾公布的“驍龍870”芯片，這是一款高通尚未發(fā)布的全新處理器。

根據(jù)之前曝光的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，驍龍875 的Geekbench跑分單核成績(jī)?yōu)?034、多核成績(jī)?yōu)?513，相比于驍龍865的成績(jī)高出很多，甚至直逼當(dāng)代旗艦驍龍888，高通可能會(huì)將這款芯片作為次旗艦產(chǎn)品推出。

目前，該爆料者透露這款特殊的vivo X60 Pro+版本更多的信息，但是根據(jù)其芯片定位來(lái)看，vivo可能會(huì)為這兩個(gè)不同處理器版本的機(jī)型，搭配基本一致的配置組合，但驍龍875版應(yīng)該售價(jià)會(huì)更低一些。

據(jù)此前消息，vivo X60 Pro+與X60 Pro外觀基本保持一致，正面采用居中打孔曲面屏設(shè)計(jì)，背部設(shè)計(jì)則略有變化，后置相機(jī)改為L(zhǎng)型矩陣模組，配有蔡司標(biāo)志性的小藍(lán)標(biāo)，消息稱該機(jī)主攝將采用定制的1/1.3英寸大底傳感器。

vivo聯(lián)合蔡司開發(fā)的T鍍膜鏡頭自然也不會(huì)缺席，可以有效提升鏡頭的透射率，減少了眩光，從而有效降低像散、場(chǎng)曲和畸變，同時(shí)還有獨(dú)特的蔡司成像風(fēng)格加持，成像效果顯著增強(qiáng)。

更多信息將在發(fā)布會(huì)當(dāng)天揭曉，敬請(qǐng)期待。

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