4月8日消息 據(jù)外媒 Yahoo Finance 消息，金士頓今日宣布將與恩智浦(NXP)合作，使得 i.MX 8M Plus 處理器兼容金士頓的 eMMC 芯片，前者可用于智能家居、IoT 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。
外媒表示，不久之后便可看到搭載 i.MX 8M Plus 處理器的智能設(shè)備集成有金士頓的 eMMC 存儲芯片。本次合作有利于進(jìn)一步擴(kuò)展 NXP 的業(yè)務(wù)以及金士頓產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。此前，金士頓的存儲產(chǎn)品同樣應(yīng)用于 i.MX 6、i.MX 7 系列處理器產(chǎn)品上。
金士頓官方表示，“我們非常榮幸能夠進(jìn)一步擴(kuò)展與恩智浦的合作關(guān)系，能夠在恩智浦最新的處理器方案上應(yīng)用金士頓芯片。金士頓已經(jīng)從事存儲業(yè)務(wù)超過 33 年，與恩智浦合作是增強(qiáng)我們嵌入式設(shè)備領(lǐng)域業(yè)務(wù)的好方法。”
IT之家獲悉，恩智浦 i.MX 8M Plus 處理器集成 2 顆或 4 顆 A53 處理器，主頻 1.8 GHz。同時集成人工智能運(yùn)算核心，算力 2.3 TOPS。這款芯片還集成有 ISP、音頻以及視頻 I/O 芯片等，應(yīng)用廣泛。處理器還支持 USB 3.0、PCIe Gen 3 等界面，采用 14nm FinFET 制程工藝制造。
