近日，Intel正式發(fā)布了第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展家族中的新成員，代號Ice Lake-SP，首次引入10nm工藝，最多做到了40個(gè)核心，而且是通過單獨(dú)一顆芯片實(shí)現(xiàn)的。
Ice Lake-SP采用了全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，通過針對性的設(shè)計(jì)和優(yōu)化，官方宣稱平均性能提升可達(dá)46%，同時(shí)它也是目前唯一內(nèi)建AI加速的x86數(shù)據(jù)中心處理器，在特定負(fù)載中可帶來數(shù)倍的性能提升。
最多40核心80線程、50MB二級緩存、60MB三級緩存，內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，連接支持64條PCIe 4.0，同時(shí)新增了大量的指令集。
Ice Lake-SP身形龐大，LGA4189封裝接口，長度77.66毫米，寬度56.6毫米，面積達(dá)到了約4400平方毫米，不過Intel并未公布核心面積，以及集成的晶體管數(shù)量。
需要注意的是，Intel三代可擴(kuò)展家族包括兩個(gè)系列，Ice Lake-SP針對單路、雙路市場，此前發(fā)布的Cooper Lake面向四路、八路市場。
二者針腳兼容，但是Cooper Lake還是采用14nm工藝和Skylake架構(gòu)，最多28核心，僅支持六通道內(nèi)存、48條PCIe 3.0，技術(shù)特性、指令集也相差很大。
接下來欣賞一組Intel官方放出的Ice Lake-SP處理器和晶圓美圖，還有配套的傲騰內(nèi)存、傲騰SSD、閃存SSD、網(wǎng)卡……
