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高通全新驍龍895旗艦芯片首現(xiàn)身:基于4納米工藝打造

發(fā)布時間:2021-07-05 17:20:30  |  來源:威鋒網(wǎng)  

高通已經(jīng)在研發(fā)其下一代驍龍800系列處理器。據(jù)報道,新芯片將被稱為驍龍895,它的生產(chǎn)細(xì)節(jié)現(xiàn)在已經(jīng)浮出水面。

爆料者Ice Universe透露,驍龍895將是一款4納米的芯片,將由三星制造。高通還將帶來驍龍895 Plus/驍龍895+,應(yīng)該在2022年下半年推出,將由臺積電制造。

有趣的是,高通在從7納米過渡到5納米僅一年后就轉(zhuǎn)向了更小的節(jié)點(diǎn)工藝。然而,這并不是說它不再生產(chǎn)5納米芯片。我們應(yīng)該還是會看到新的驍龍800和驍龍700系列的5納米芯片。

據(jù)報道,驍龍895的部件號為“SM8450”。它將擁有一個Kryo 760 CPU,一個Adreno 730圖形處理器,Spectra 680 ISP,以及一個集成的驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器。

如無意外,它應(yīng)該會在12月份發(fā)布。

關(guān)鍵詞: 高通 驍龍895

 

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