外觀方面,Renegade固態(tài)硬盤依舊采用2280標(biāo)準(zhǔn)尺寸,能夠兼容主流臺式機(jī),筆記本乃至于輕薄本的設(shè)備。
然而值得注意的是,為了能夠充分發(fā)揮GEN4固態(tài)硬盤的絕對表現(xiàn),建議大家搭配Intel 590及以上系列或是AMD 570系列。
金手指單缺口設(shè)計,全面支持NVMe協(xié)議,結(jié)合正面貼紙上的PCIe4.0的標(biāo)識,可以輕松識別Renegade固態(tài)硬盤的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和傳輸協(xié)議等關(guān)鍵參數(shù);
產(chǎn)品背面,則是常規(guī)的產(chǎn)品認(rèn)證,準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)等信息。
粗略看來,Renegade固態(tài)硬盤在產(chǎn)品外觀和設(shè)計方面沒有太多特殊之處,可仔細(xì)看來,它的產(chǎn)品貼紙有著不同設(shè)計。
揭開正面貼紙,放在手中,可以感受到它不同于一般紙片的厚重和可塑,仔細(xì)觀察發(fā)現(xiàn)原來該貼紙原來是一塊用石墨烯材料打造的鋁制金屬箔片。
其功能從石墨烯材質(zhì)即可聯(lián)想到,用于輔助核心控件的散熱,在不借助額外散熱馬甲的基礎(chǔ)上,提升固態(tài)硬盤的散熱能力,防止因溫度控制導(dǎo)致丟失。