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搭載M2處理器的MacBook Pro以及MacBookAir已經(jīng)上市發(fā)貨，按照蘋果的說法，M2依然是5nm工藝，但蘋果重新設(shè)計內(nèi)部架構(gòu)后，晶體管規(guī)模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。

不過，和M1一樣，M2后續(xù)也規(guī)劃了核心數(shù)更多、性能更強(qiáng)的型號，名記Mark Gurman在最新爆料播客中分析稱，搭載M2 Pro和M2Max的MacBok Pro發(fā)布會窗口將在今年秋季到明年春季前。

之所以跨度有些大是因?yàn)?，蘋果仍面臨著比較大的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。但需要注意的是，踩在這個時間點(diǎn)上，M2 Pro/Max將要直面的對手可就換成AMDZen4、Intel 13代酷睿了。

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