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搭載M2處理器的MacBook Pro以及MacBookAir已經上市發(fā)貨,按照蘋果的說法,M2依然是5nm工藝,但蘋果重新設計內部架構后,晶體管規(guī)模更大,CPU性能提升18%,GPU提升35%。
不過,和M1一樣,M2后續(xù)也規(guī)劃了核心數更多、性能更強的型號,名記Mark Gurman在最新爆料播客中分析稱,搭載M2 Pro和M2Max的MacBok Pro發(fā)布會窗口將在今年秋季到明年春季前。
之所以跨度有些大是因為,蘋果仍面臨著比較大的供應鏈挑戰(zhàn)。但需要注意的是,踩在這個時間點上,M2 Pro/Max將要直面的對手可就換成AMDZen4、Intel 13代酷睿了。