(資料圖片)
網(wǎng)易手機(jī)訊 12月27日消息,Redmi舉行線上新品發(fā)布會(huì),會(huì)上正式發(fā)布Redmi K60系列新機(jī)。
Redmi K60 Pro
Redmi K60 Pro機(jī)身厚8.59mm,重205g,鏡頭模組采用立體切割金屬DECO,還配有雙側(cè)碳纖維紋理腰線。
關(guān)鍵詞: RedmiK60系列發(fā)布
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Redmi K60 Pro
Redmi K60 Pro機(jī)身厚8.59mm,重205g,鏡頭模組采用立體切割金屬DECO,還配有雙側(cè)碳纖維紋理腰線。
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