(資料圖片)
網(wǎng)易手機訊 12月27日消息，Redmi舉行線上新品發(fā)布會，會上正式發(fā)布Redmi K60系列新機。
Redmi K60 Pro
Redmi K60 Pro機身厚8.59mm，重205g，鏡頭模組采用立體切割金屬DECO，還配有雙側(cè)碳纖維紋理腰線。
關(guān)鍵詞： RedmiK60系列發(fā)布
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Redmi K60 Pro
Redmi K60 Pro機身厚8.59mm，重205g，鏡頭模組采用立體切割金屬DECO，還配有雙側(cè)碳纖維紋理腰線。
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RedmiK60系列發(fā)布：驍龍8Gen2芯片+國產(chǎn)頂級2K屏_天天微速訊
12月27日消息，Redmi舉行線上新品發(fā)布會，會上正式發(fā)布RedmiK60系列新機。
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