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高通驍龍8 Gen3跑分超過160萬

發(fā)布時間:2023-05-16 12:07:32  |  來源:華商網(wǎng)數(shù)碼  


(資料圖片)

據(jù)報道,2023年下半年,高通將推出新一代安卓旗艦處理器驍龍8Gen3。該處理器采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計,即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。超大核升級為更先進的Cortex-X4,頻率最高可達3.7GHz,比驍龍8Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能,GPU升級至Adreno 750。

據(jù)報道,驍龍8 G3的跑分是160萬,GFX 3.1的性能超過280fps。相較于驍龍8 Gen2,驍龍8Gen3綜合性能提升20%左右,GPU性能提升27%。預(yù)計這款處理器的CPU及GPU都會逆襲,超越A16,不過蘋果今年還會有A17處理器,年底可能又會拉開差距。

編輯:齊少恒

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