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榮耀趙明在 MWC2023 演講中宣布，榮耀將于7月12日發(fā)布新款折疊屏手機(jī) MagicV2，并承諾將帶來(lái)革命性的折疊屏體驗(yàn)。趙明還表示，全球手機(jī)市場(chǎng)正在下滑，行業(yè)面臨巨大的挑戰(zhàn)，但是新一輪的創(chuàng)新周期，如人工智能和5G等技術(shù)，為智能手機(jī)的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇。

趙明還指出，榮耀將在AI和通信技術(shù)方面進(jìn)行創(chuàng)新，引入大型AI模型并提供更暢通的連接體驗(yàn)，同時(shí)，榮耀也將致力于解決消費(fèi)者關(guān)心的輕薄、長(zhǎng)續(xù)航和護(hù)眼等問(wèn)題。此外，榮耀Magic V2 支持最高66W的有線快充和50W的無(wú)線快充，并搭載了 SM8475/SM8550 芯片，支持防水，輕薄程度趕超華為 Mate X3。

趙明還表示，榮耀的目標(biāo)是打破蘋(píng)果一家獨(dú)大的局面，挑戰(zhàn)者才有可能成功。他認(rèn)為，創(chuàng)新周期是影響消費(fèi)電子行業(yè)的最大因素。榮耀將繼續(xù)通過(guò)多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，為消費(fèi)者提供更出色的產(chǎn)品體驗(yàn)。

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