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IT之家 8 月 27 日消息，Redmi K70 系列預(yù)計(jì)將于今年年底發(fā)布，自上個(gè)月以來(lái)，該系列的手機(jī)就開(kāi)始在傳言中出現(xiàn)?，F(xiàn)在，該系列中的 Pro版已經(jīng)在 Geekbench 跑分平臺(tái)上現(xiàn)身，揭示了其核心規(guī)格。

Redmi K70 Pro 在 Geekbench 數(shù)據(jù)庫(kù)中的型號(hào)為 23113RKC6C，這個(gè)型號(hào)也曾在 6 月份出現(xiàn)在 IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)中。跑分平臺(tái)顯示，K70 Pro 的主板代號(hào)為 Corot，由四顆 2GHz、三顆 3GHz 和一顆 3.35GHz 的核心組成，這對(duì)應(yīng)于聯(lián)發(fā)科天璣9200 + 芯片。此外，K70 Pro 配備了 16GB 的內(nèi)存，預(yù)裝 Android 13 操作系統(tǒng)。在 Geekbench 的單核和多核測(cè)試中，RedmiK70 Pro 分別得到了 1,882 和 4,536 分。

除了這些信息之外，該跑分平臺(tái)沒(méi)有透露該手機(jī)的其他細(xì)節(jié)。不過(guò)IT之家注意到，之前博主 @數(shù)碼閑聊站 透露了 Redmi K70 Pro的主要規(guī)格。據(jù)他稱，該手機(jī)搭載即將推出的驍龍 8 Gen 3 芯片，但是這跟上述跑分平臺(tái)的信息相矛盾。此外，他還表示，該手機(jī)將配備 5120mAh的電池，并支持 120W 快充技術(shù)。另外，該機(jī)還將采用一塊 2K 分辨率、120Hz 刷新率的無(wú)塑料支架直屏。

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