9月23日消息 在今日的華為全聯(lián)接大會(huì)2020上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平等高管接受媒體采訪時(shí)表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。

華為是否會(huì)在旗艦手機(jī)上使用高通芯片?郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過(guò)去十幾年華為一直在采購(gòu)高通芯片。據(jù)悉高通正在向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可，如果可以，很樂(lè)意用高通芯片生產(chǎn)華為手機(jī)。

華為是否會(huì)投資芯片制造領(lǐng)域?郭平回應(yīng)稱，華為有很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，樂(lè)意幫助芯片供應(yīng)鏈增強(qiáng)設(shè)計(jì)、制造、材料等方面能力，“幫助他們就是幫助華為自己”，郭平說(shuō)。

IT之家獲悉，此前華為表示，目前 To B 業(yè)務(wù)(基站等)芯片的儲(chǔ)備還比較充分，手機(jī)芯片還在積極尋找辦法當(dāng)中。希望美國(guó)政府希望重新考慮政策，如果允許，華為還會(huì)愿意采購(gòu)美國(guó)芯片，堅(jiān)持全球化供應(yīng)鏈。

郭平此前演講中表示，華為現(xiàn)在遭遇很大的困難。持續(xù)的打壓，給我們的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了很大的壓力，求生存是我們的主線。大仲馬曾經(jīng)說(shuō)過(guò)：“人類的全部智慧都包含在這兩個(gè)詞中：等待和希望。”我們看到ICT產(chǎn)業(yè)正面臨巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)，政府和企業(yè)全面進(jìn)入數(shù)字化和智能化。華為希望能和伙伴一起開(kāi)創(chuàng)新篇章。

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