11 月 11 日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電昨日表示，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立子公司，離建 5nm 廠更近一步。

臺(tái)積電稱，董事會(huì)已核準(zhǔn)于美國(guó)亞利桑那州設(shè)立一百分之百持股之子公司，實(shí)收資本額為 35 億美元(約合新臺(tái)幣 997 億 5,000 萬(wàn)元)。

根據(jù)媒體此前消息，臺(tái)積電規(guī)劃明年二月動(dòng)工，2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程、2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電敲定中科廠十五A廠長(zhǎng)林廷皇及技術(shù)處資深處長(zhǎng)吳怡璜二大將，負(fù)責(zé)建廠及運(yùn)營(yíng)。

今年 5 月，臺(tái)積電宣布，在與美國(guó)聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國(guó)興建且營(yíng)運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠。

臺(tái)積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的 5nm 制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓。2021 年至 2029 年，臺(tái)積電公司于此專(zhuān)案上的支出(包括資本支出)約 120 億美元。

周二收盤(pán)，臺(tái)積電 (NYSE:TSM)股價(jià)下跌 1.54% 至 87.66 美元，總市值約 4546.11 億美元。

關(guān)鍵詞：