日前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G芯片——天璣1200。除了臺積電6nm新制程、最高主頻3.0GHz A78超大核這些領(lǐng)先性能外，在AI、影像、視頻、游戲方面也迎來全面升級，處于旗艦芯片第一梯隊，表現(xiàn)卓越。

與此同時，小米集團副總裁，中國區(qū)總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)天璣1200。

他表示，Redmi手機眾多好產(chǎn)品的成功，離不開雙方深度且友好的合作關(guān)系。也很榮幸見證聯(lián)發(fā)科新一代旗艦新品的誕生，Redmi將再次首發(fā)天璣旗艦新平臺。

同時他帶來好消息：將在2021年發(fā)力電競領(lǐng)域，推出Redmi首款旗艦游戲手機，并以“無法拒絕”的價格，將旗艦電競體驗帶給廣大米粉朋友。

據(jù)了解，天璣1200基于臺積電6nm工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計，包含1個主頻高達3.0GHz的 Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和聯(lián)發(fā)科六核APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，性能大幅提升。

游戲性能方面，天璣1200全新升級游戲引擎，可有效降低游戲網(wǎng)絡(luò)延遲和卡頓。具體來說，有以下四點：

網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎：用戶可在主卡玩手游的同時接聽副卡來電，超級熱點和高鐵游戲模式則針對不同的游戲環(huán)境進行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，有效降低游戲網(wǎng)絡(luò)延遲和卡頓。

操控優(yōu)化引擎：率先支持即將發(fā)布的藍牙LE Audio 標(biāo)準(zhǔn)，可讓終端和TWS耳機獲得更低延遲以及更高的續(xù)航。在玩家游戲時，可使多指觸控時報點率保持穩(wěn)定的高幀運行。

智能負載調(diào)控：新增游戲高刷省電、智能健康充電、Wi-Fi 6省電模式，幫助終端平衡性能與功耗、延長續(xù)航和電池壽命。

畫質(zhì)優(yōu)化引擎：結(jié)合光線追蹤(Ray Tracing)技術(shù)，將端游級游戲渲染帶入移動終端，從而提供強大的圖形處理能力，為手游玩家?guī)礞敲勒鎸嵉挠螒虍嬅妗?/p>

拍照方面，天璣1200搭載MediaTek獨立AI處理器APU 3.0，高度融合豐富多樣的AI技術(shù)，為用戶帶來“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等拍照新體驗。

視頻方面，支持芯片級單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)、HDR10+視頻編碼技術(shù)，完整輸出Staggered HDR視頻效果，為用戶帶來更為驚艷的端到端跨屏HDR體驗。

此外，天璣1200還支持AI多人虛化、多景深智能對焦、AI流媒體畫質(zhì)增強等AI視頻技術(shù)，為vlog創(chuàng)作和直播帶來了更多創(chuàng)新可能。

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