Intel日前官方確認(rèn)，現(xiàn)有的B460、H410中低端主板無(wú)法兼容即將發(fā)布的Rocket Lake 11代酷睿處理器，只有高端的Z490、H470以及新一代500系列才可以。
剛上市一年的主板就這么斷了后路?難道真的是因?yàn)樵O(shè)計(jì)用料不足、供電跟不上?
有外媒從Intel內(nèi)部了解到，事實(shí)上，部分批次的B460、H410芯片組其實(shí)是更早一代老產(chǎn)品的改名版本，用的還是22nm工藝，Z490、H470則是新的14nm工藝，有點(diǎn)類似早年的H170芯片組改名降級(jí)叫做B365。
之所以這么做，主要還是Intel 14nm工藝之前產(chǎn)能過(guò)于緊張，只能優(yōu)先滿足處理器，而芯片組對(duì)工藝不敏感(也幾乎沒(méi)人在乎)。
這批“馬甲”芯片組的Intel ME管理引擎版本比較老，無(wú)法支持Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿架構(gòu)引入的PMSYNC/PMDN信號(hào)通信機(jī)制，自然就無(wú)法搭配使用，只能支持到Comet Lake 10代酷睿。
當(dāng)然，我們剛才說(shuō)了，部分批次的B460、H410芯片組是22nm，也有一些是新的14nm，技術(shù)特性上也更先進(jìn)一些，理論上完全可以搭配Rocket Lake 11代酷睿。
Intel當(dāng)然不會(huì)費(fèi)力去區(qū)分，索性一刀切，全部都不讓支持。
不過(guò)有趣的是，某些廠商宣稱他們的B460、H410主板也可以支持11代酷睿，但是據(jù)了解，它們使用的其實(shí)是14nm H470芯片組，比如說(shuō)我們之前介紹過(guò)的技嘉的B460M DS3H V2。
