據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電已經(jīng)開始在Fab 18工廠安裝3nm制程芯片的制造設(shè)備，將在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片。
據(jù)了解，與之前的臺積電5nm工藝相比，最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%。
臺積電與三星的代工工藝競爭已經(jīng)持續(xù)多年，根據(jù)之前的報(bào)道三星3nm量產(chǎn)要到2023年，整整落后臺積電1年時間。
有分析稱臺積電提前量產(chǎn)3nm的計(jì)劃，只為比三星更早投入生產(chǎn)，以便提前搶占市場。
根據(jù)《日經(jīng)亞洲》之前的報(bào)道，臺積電3nm工藝已經(jīng)迎來了第一個客戶，那就是Intel，而且Intel與臺積電的合作至少包含兩個項(xiàng)目，芯片訂單產(chǎn)量遠(yuǎn)超蘋果，將成為臺積電在3nm時代最大的客戶。
目前臺積電占據(jù)了全球7nm、5nm生產(chǎn)工藝的大部分產(chǎn)能，其營收占企業(yè)總營收的49%，在3nm投入量產(chǎn)之后，其營收占比預(yù)計(jì)會繼續(xù)提升。
三星雖然也有生產(chǎn)3nm工藝芯片的能力，但在功耗等方面，依然和臺積電有不小的差距。
