天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，蘋果將在 2022 年推出 AR 頭戴設(shè)備，采用運算能力與 Mac 同等級的處理器。該處理器采用 ABF 載板。
預(yù)計蘋果將在 2022 年第四季度推出的 AR 頭戴裝置，將配備 2 個處理器。高端處理器的運算能力與 Mac 的 M1 相似，較低端處理器則負(fù)責(zé)與感應(yīng)器運算相關(guān)。
因高端處理器的運算能力與 M1 同等級，故高端處理器的電源管理(power management unit;PMU)設(shè)計與 M1 的相似。
預(yù)計高端處理器與 M1 一樣，將采用 ABF 載板。較低端處理器則采用 BT 載板。
預(yù)計蘋果的 AR 頭戴裝置配備 2 個索尼提供的 4K Micro OLED 顯示器(故相信此裝置可支持 VR)，對運算能力要求顯著高于 iPhone，因而需要 Mac 等級的處理器。
蘋果的 AR 頭戴裝置對感應(yīng)器的運算能力顯著高于 iPhone，因而需要一顆處理器。
例如這款 AR 頭戴裝置至少需 6–8 個光學(xué)模塊持續(xù)同時運行來提供使用者圖像式穿透(video see-through)的 AR 服務(wù)。
而 iPhone 同時運作的光學(xué)模塊最多 3 個且不需要持續(xù)運算。
