AMD已經(jīng)官方披露了Zen4架構(gòu)的規(guī)劃，包括消費(fèi)級的銳龍、數(shù)據(jù)中心級的霄龍，都是5nm工藝。
Zen4產(chǎn)品在桌面命名為銳龍7000系列(Raphael)，新的AM5 LGA1718封裝接口，支持雙通道DDR5、PCIe 5.0，下半年發(fā)布。
在數(shù)據(jù)中心則是霄龍7004系列(Genoa)，新的SP5 LGA6096封裝接口，最多96核心192線程，支持12通道DDR5、128條PCIe 5.0，下半年登場。
還有個衍生版Zen4c(Bergamo)，針對云服務(wù)優(yōu)化，最多128核心256線程，明年初推出。
日前我們曾見過一張Zen4霄龍的諜照，但只有正面?，F(xiàn)在新的諜照來了，正方面都有。
這也是第一次看到新的SP4 LGA6096封裝接口，密密麻麻的6096觸點(diǎn)，分成了四組，每一組都是1524個，這已經(jīng)比AM3接口的針腳數(shù)(1331個)都要多了。
事實(shí)上，SP5接口的針腳/觸點(diǎn)定義、安裝支架結(jié)構(gòu)，早在去年就隨著某廠商被黑而泄露了。
這顆樣品是入門的16核心32線程，最高加速頻率3.7GHz，熱設(shè)計(jì)功耗195W，但只是樣品規(guī)格，不代表最終SKU。
