英特爾 12 代酷睿 Alder Lake 桌面處理器已經(jīng)發(fā)布了一段時(shí)間，其采用了全新的 LGA1700 插槽。
根據(jù)德國(guó)媒體 Igor's lab 的測(cè)試，新款處理器以及插槽采用了長(zhǎng)方形設(shè)計(jì)，這會(huì)導(dǎo)致中間部分受到的壓力過(guò)大。
從而使得處理器連同插槽、主板一同彎曲，導(dǎo)致 CPU 頂蓋與散熱器接觸不良，影響到散熱。
根據(jù)示意圖，LGA1700 規(guī)格的扣具沒(méi)有隨著處理器的變長(zhǎng)而調(diào)整，依舊僅僅在長(zhǎng)邊中間的兩個(gè)點(diǎn)施加壓力。
這會(huì)導(dǎo)致處理器受到不均勻的壓力，以粉色線段為中心向內(nèi)彎折。
從外媒的實(shí)拍圖可以看出，使用過(guò)一段時(shí)間的 i9-12900K 處理器，彎曲幅度十分夸張，不論是底部還是上蓋都有著肉眼可見(jiàn)的彎曲。
盡管這暫時(shí)不會(huì)造成核心的損壞，但是已經(jīng)對(duì) CPU 的散熱效率造成了影響。
Igor's lab 給出了解決辦法：用戶需要將固定處理器的金屬扣具拆下，然后在螺絲孔位上方安裝不同厚度的墊片，加高扣具高度，從而減輕處理器承受的不均勻壓力。
