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iPad2 32nm和45nm版本有何區(qū)別 32nm工藝可有效降低成本

發(fā)布時(shí)間:2023-03-03 10:34:01  |  來源:互聯(lián)網(wǎng)  

  目前,iPad 2共有4個(gè)版本45nm LP A5處理器的WiFi、WiFi+GSM和WiFi+CDMA版以及32nm LP版。編號(hào)分別為iPad 2,1到2,4。


(資料圖片僅供參考)

  32nm和45nm指的是芯片上晶體管和晶體管之間導(dǎo)線連線的寬度,簡(jiǎn)稱線寬。半導(dǎo)體業(yè)界習(xí)慣用線寬這個(gè)工藝尺寸來代表硅芯片生產(chǎn)工藝的水平。線寬越小,晶體管也越小,讓晶體管工作需要的電壓和電流就越低,晶體管開關(guān)的速度也就越快,這樣新工藝的晶體管就可以工作在更高的頻率下,隨之而來的就是芯片性能的提升。

  要想提高CPU的性能,一方面是提高他的主頻,一方面是更改他的架構(gòu),再有一方面就是提高他的制作工藝了。制造工藝的改進(jìn)理論上可以帶來功耗的降低,可以使CPU的默認(rèn)時(shí)鐘頻率更高,直接提升性能。

  和現(xiàn)有的45nm工藝相比,32nm工藝在以下幾個(gè)方面有著顯著的變化:

  32nm工藝使用第二代高-K金屬柵級(jí)、0.9nm等價(jià)氧化物厚度高-K(45nm技術(shù)是1nm)、金屬柵級(jí)工藝流程更新、30nm柵極長(zhǎng)度、第四代應(yīng)變硅、有史以來最緊密的柵極間距(第一代32nm技術(shù)將使112.5nm柵極間距)、有史以來最高的驅(qū)動(dòng)電流、晶體管性能提升22%、同比封裝尺寸將是45nm工藝產(chǎn)品的70%。

32nm工藝有效降低成本

  包括三星在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商目前多用300nm的硅晶片來制作芯片。每塊硅晶片可以切割579塊45nm的老板A5處理器。如果換成32nm制程的話,在合格率100%的前提下,同一款硅晶片就可以切割1015塊,等于節(jié)省了大量成本。

  三星這款芯片采用HKMG(高K絕緣層金屬柵極)技術(shù)和低功耗工藝,使用了前柵極(gate-first)的堆棧方法,對(duì)硅片進(jìn)行漏/源區(qū)離子注入操作以及隨后的退火工步完成之前便生成金屬柵極。

  上圖左邊是原有的45nm制程A5芯片的模具,有邊為32nm新A5。原來的A5芯片表面積約為122平方毫米;新32nm芯片只有69平方毫米。在面積上縮小了近一半。

續(xù)航時(shí)間顯著增加

網(wǎng)頁瀏覽測(cè)試

  Anandtech的測(cè)試環(huán)境為開啟WiFi,將屏幕調(diào)至200nits(流明,亮度單位)的亮度,時(shí)間單位為小時(shí)。

  從數(shù)據(jù)上看,iPad 2,4的11.7小時(shí)續(xù)航時(shí)間比iPad 2的10.1小時(shí),提高了一個(gè)半小時(shí)左右,提高幅度約為15.8%??梢钥闯?,在電池不變的情況下,32nm制程處理器的低漏電率和更少的閑置時(shí)間有效的提高了續(xù)航時(shí)間。

3D圖形測(cè)試

  相比Cortex A9雙核心芯片,A5芯片中的PowerVR SGX 543MP2圖形處理器從32nm工藝上得到的收益更大。

視頻播放測(cè)試

  最后進(jìn)行的是視頻播放測(cè)試,使用的是一部720p的《哈利·波特》平均比特率4Mbps。

  測(cè)試結(jié)果顯示,iPad 2,4的播放時(shí)間達(dá)到了15.7小時(shí),超出iPad 2約18%。這些數(shù)據(jù)都是在200nits亮度下測(cè)試的,這個(gè)亮度很低,如果將亮度提高,iPad 2,4的優(yōu)勢(shì)將更加明顯。

功耗和發(fā)熱顯著降低

  相對(duì)iPad 2,iPad2,4在Sunspider的Java多線程腳本測(cè)試上,功耗3.4W,減少了28%。

功耗

  順便看一下新iPad的功耗,簡(jiǎn)直跟怪物一般。它的數(shù)據(jù)比iPad 2,4多出一倍以上。如果未來新iPad能夠使用32nm A5X芯片,其功耗和發(fā)熱量將得到明顯改善。

總結(jié)

  從這一系列的測(cè)試中可以看出,三星32nm HKMG LP工藝的芯片性能相當(dāng)卓越。蘋果悄悄向市場(chǎng)投放這批新iPad 2,這樣的舉動(dòng)也說明蘋果在今后推出的設(shè)備上采用32nm芯片的順理成章。

  續(xù)航時(shí)間是用戶最關(guān)注的參數(shù)之一,如果蘋果在未來設(shè)備上的芯片采用32nm工藝,比如即將發(fā)布的iPhone 5的A5X芯片,其面積可以從160平方毫米減至93平方毫米。這就可以在不增加電池體積的情況下,增加其設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。在工業(yè)設(shè)計(jì)上,將會(huì)有更大的余地,可以讓設(shè)備更輕、更薄、更快。

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