9 月 29 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD 等廠商，均無(wú)制造芯片的能力，他們所研發(fā)的芯片，交由臺(tái)積電等純晶圓代工商制造，隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能的快速發(fā)展，全球?qū)ο嚓P(guān)芯片的需求越來(lái)越大，純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模也越來(lái)越大。

研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模，在今年將增至 677 億美元，較去年的 570 億美元將增加 107 億美元，同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 18.8%。

而在未來(lái)的 4 年，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。

從研究機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，2021 年，也就是明年，全球純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模將增至 726 億美元，同比增長(zhǎng) 7%;2022 年增至 792 億美元，同比增長(zhǎng) 9%;2023 年增至 881 億美元，同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 11%;2024 年將超過(guò) 900 億美元，達(dá)到 909 億美元，但同比增長(zhǎng)率將下滑至 3%。

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