12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及人工智慧(AI)等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。

然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時(shí)三年以上，新產(chǎn)能遠(yuǎn)水難救近火，目前產(chǎn)能吃緊已經(jīng)到了客戶會(huì)恐慌的情況，力積電此時(shí)提出重新掛牌上市的時(shí)機(jī)正好。

力積電今年上半年合并營(yíng)收222.3億元，毛利率達(dá)25%，營(yíng)業(yè)利益率13%，稅后凈利20.3億元，每股凈利0.65元。力積電累計(jì)前10個(gè)月合并營(yíng)收377.94億元，與去年同期相較成長(zhǎng)83.8%。力積電預(yù)計(jì)12月上旬重新掛牌(此前曾于2012年12月退市)，6個(gè)月后申請(qǐng)上市，預(yù)計(jì)明年第四季前可完成IPO。

黃崇仁表示，力晶已償還1200億元債務(wù)，是唯一下市后不經(jīng)重整持續(xù)營(yíng)運(yùn)的半導(dǎo)體廠，現(xiàn)已分割重組成力晶及力積電，由力積電掛牌上市。力晶過去DRAM仰賴爾必達(dá)等技術(shù)母廠授權(quán)，但力積電21/1x nm DRAM制程、40/28nm邏輯制程等技術(shù)已是自行開發(fā)，而且掌握新一代3D封裝及AI Memory技術(shù)。

黃崇仁表示，未來五年晶圓代工產(chǎn)能會(huì)是兵家必爭(zhēng)之地，沒有產(chǎn)能的IC設(shè)計(jì)廠會(huì)營(yíng)運(yùn)很辛苦。今年晶圓代工產(chǎn)能不足，原因在于產(chǎn)能增加十分有限，除了臺(tái)積電積極擴(kuò)充5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)能外，近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產(chǎn)能，過去五年產(chǎn)能成長(zhǎng)率不到5% ，但今、明兩年的全球晶圓產(chǎn)能需求成長(zhǎng)率卻達(dá)30～35%，2022年之后5G及AI大量多元化又會(huì)帶動(dòng)龐大需求。

黃崇仁表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在若要興建新晶圓廠，一定會(huì)投資制程最先進(jìn)的晶圓廠，而包括28nm或40nm等成熟制程晶圓廠的投資建廠少之又少，然而蓋新晶圓廠的成本太高昂，由蓋廠到可以量產(chǎn)至少要三年時(shí)間，而目前來看近期在成熟制程有投資建廠計(jì)劃，只有力積電的銅鑼廠在明年3月動(dòng)土。

總體來看，新產(chǎn)能緩不濟(jì)急，產(chǎn)能會(huì)一路缺到2022年之后。

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