3 月 22 消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于芯片代工需求強(qiáng)勁、代工商產(chǎn)能緊張，去年年底就已傳出了芯片代工商考慮提高代工價(jià)格的消息，最初是 8 英寸晶圓，隨后也傳出了最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣、變相提高代工價(jià)格的消息。
而在今年年初汽車芯片供應(yīng)緊張時(shí)，也傳出了芯片代工商考慮再次提高汽車芯片代工價(jià)格的消息。
由于芯片代工商目前的產(chǎn)能依舊緊張，汽車等多個(gè)領(lǐng)域的芯片供應(yīng)還無(wú)法滿足需求，芯片代工的價(jià)格有可能繼續(xù)上漲。
外媒報(bào)道稱，部分芯片代工商，已在就 2022 年的芯片代工價(jià)格，同相關(guān)的客戶進(jìn)行談判，在產(chǎn)能緊張的情況下，他們尋求引入浮動(dòng)價(jià)格機(jī)制。
從外媒的報(bào)道來(lái)看，部分芯片代工商考慮引入的浮動(dòng)價(jià)格機(jī)制，是計(jì)劃在產(chǎn)能緊張的情況下實(shí)施，以確保定價(jià)能反映成本、供給和需求。
