在英特爾芯片的外包方面,可選擇的廠商包括臺積電、三星電子、格羅方德等。
臺積電是目前全球最大的芯片代工商,產(chǎn)業(yè)鏈人士也透露,臺積電已是英特爾主要的芯片代工合作伙伴,雖然英特爾剛剛公布了雄心勃勃的芯片代工計(jì)劃,但在可預(yù)見的未來,臺積電仍將是英特爾主要的芯片代工合作伙伴。
在帕特 · 基辛格當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布的計(jì)劃中,他們是計(jì)劃從 2023 年開始,委托外部代工商為他們代工核心的消費(fèi)者或企業(yè)所需的芯片。
臺積電為英特爾代工芯片,此前外媒也曾有報(bào)道。去年 7 月份,外媒在報(bào)道就提到,英特爾已將 2021 年 18 萬片晶圓 GPU 的代工訂單,交給了臺積電,將采用臺積電的 6nm 工藝。