模塊化手機(jī)從誕生之初就引起了眾多發(fā)燒友的關(guān)注，最具代表性的是谷歌Project Ara項(xiàng)目。

這個(gè)模塊化手機(jī)的項(xiàng)目可以將手機(jī)的每個(gè)部件都單獨(dú)做成一個(gè)模塊，然后根據(jù)需要安裝在自己的手機(jī)上。

它有點(diǎn)類似于電腦組裝機(jī)一樣，每個(gè)硬件都可以按照自己的需要進(jìn)行搭配，聽起來很酷但是這個(gè)項(xiàng)目最終卻悄無聲息的壽終正寢了。

盡管如此，廠商對于模塊化手機(jī)的探索并沒有停止。

5月18日消息，letsgodigital曝光了小米模塊化手機(jī)新專利。

專利顯示，小米模塊化手機(jī)由三大模塊組成，頂部是PCB、攝像頭，中間是電池，底部是揚(yáng)聲器、接口。

通過將重要部件模塊化，小米手機(jī)更換電池、攝像頭變得更加方便。

需要注意的是，專利并不意味著會有相關(guān)成品上市，此前摩托羅拉、LG等品牌也都曾推出過模塊化手機(jī)，遺憾的是這些機(jī)型沒有引發(fā)較大的反響。

關(guān)鍵詞： 小米 專利