模塊化手機從誕生之初就引起了眾多發(fā)燒友的關注，最具代表性的是谷歌Project Ara項目。

這個模塊化手機的項目可以將手機的每個部件都單獨做成一個模塊，然后根據(jù)需要安裝在自己的手機上。

它有點類似于電腦組裝機一樣，每個硬件都可以按照自己的需要進行搭配，聽起來很酷但是這個項目最終卻悄無聲息的壽終正寢了。

盡管如此，廠商對于模塊化手機的探索并沒有停止。

5月18日消息，letsgodigital曝光了小米模塊化手機新專利。

專利顯示，小米模塊化手機由三大模塊組成，頂部是PCB、攝像頭，中間是電池，底部是揚聲器、接口。

通過將重要部件模塊化，小米手機更換電池、攝像頭變得更加方便。

需要注意的是，專利并不意味著會有相關成品上市，此前摩托羅拉、LG等品牌也都曾推出過模塊化手機，遺憾的是這些機型沒有引發(fā)較大的反響。

關鍵詞： 小米 專利