外界很關(guān)心蘋果自研芯片的進展，按照目前的情況看，M1之后會是M2，而這款處理器也已經(jīng)在投產(chǎn)中了。
根據(jù)供應(yīng)鏈渠道信息顯示，mini-LED 屏幕供應(yīng)商將會在今年第3季度開始供貨，也就是說蘋果即便在今年WWDC大會上宣布搭載M2的新款MacBook陣容，這兩款新品也會出現(xiàn)一些延遲。
來自亞洲的一個不同的消息稱，臺積電可能在7月前準備好第一批M2的出貨量。
和 iPhone 所使用的 A 系列芯片一樣，M系列芯片同樣也會采用每年更新一次的周期頻率。雖然到目前為止，蘋果在四種不同的筆記本電腦和臺式機上使用了相同的M1芯片，未來蘋果可能會根據(jù)使用設(shè)備的不同，進一步對Apple Silicon芯片進行細分。
作為M1的下一代產(chǎn)品，新的處理器將支持更多雷靂通道，有更多 CPU核心、GPU核心，多外接顯示器支持，包括10核CPU(8個高性能核心，2個高能效核心)，以及16核或32核 GPU 設(shè)計，最高支持64GB內(nèi)存。
在這之前就曾有消息人士透露，蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU (姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉(zhuǎn)180度)將會在今年三季度開始量產(chǎn)。
消息稱，這款M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家臺式機Mac Pro首發(fā)。
對于蘋果來說，不需要考慮刀法的優(yōu)勢十分明顯，M2芯片的性能釋放與功耗設(shè)計應(yīng)該會延續(xù)蘋果升級不要錢的風格，進一步對Intel和AMD的同級別產(chǎn)品進行壓制，并將功耗降低到新的水準。
蘋果公司此前表示，該公司脫離Intel處理器過渡至自研芯片的過程將在2022年WWDC全球開發(fā)者大會前后完成。
按照爆料的信息看，M2處理器將會基于5nm工藝，蘋果會進一步提升多核性能表現(xiàn)(有32核心、甚至是64核心的)，應(yīng)足以應(yīng)付更多線程。
